Bleam Group

Manufacture Capacity


                                                    硬板制程技术  Rigid PCB Manufacturing Capability

                                      项 目  Item                制程技术  PCB Manufacturing Capability
最高生产层数  Max.Layer count1~32L
材料  Material Various
最大排版尺寸  Max. Size2L: 2000mm × 450mm    4L: 1350mm × 530mm
最小完成板厚 Min.Finished Board Thickness2L: 0.15mm    4L: 0.25mm
最大完成板厚 Max.Finished Board Thickness8.0mm
内层最小芯板厚度  Min.Core Thickness0.05mm
最小基铜厚度  Min.Cu Thickness(Base)1/4oz
最大基铜厚度  Max.Cu Thickness(Base)12oz
孔位公差  Drilling Hole to Hole Accuracy± 0.05mm
电铣成型公差  Routing Edge to Edge Accuracy± 0.05mm
冲型公差  Stamping Edge to Edge Accuracy± 0.05mm
V-CUT对准公差  V-cut Edge to Edge Accuracy± 0.10mm
镀铜孔公差  PTH Tolerance± 0.05mm
非镀铜孔公差  NPTH Tolerance± 0.038mm
最小机械钻孔径  Min. Drill Size0.15mm
最小激光孔径  Min.Drill Size0.075mm
纵横比  Aspect Ratio15:01
线宽控制公差  Trace Width Tolerance± 10%
最小线宽  Min.Trace Width0.05mm
层间对准度  Registration(O/L)± 0.038mm
最小防焊桥  Min.Solder Mask Dam Width0.075mm
防焊对准度  S/M Registration Tolerance± 0.025mm
最大测试点数  Max.Test Points/Board(Universal ET)100,000
最小SMT/QFP 焊盘中心距  Min.SMT/QFP Pitch0.25mm
最小BGA焊盘中心距  Min.BGA Pitch0.40mm
最大出货单元尺寸  Max.Board/Array Size (Universal ET)620 × 1500mm
阻抗控制公差  Impedance Control Tolerance± 5%
HDI 结构  HDI Structure 1+N+1 \ 2+N+2\3+N+3Yes


                                                               FPC制程能力  FPC Manufacturing Capability 

                                    项目  Item                       制程能力  Manufacturing Capability 
层数  Layer Count1~16L    Include Rigid-Flex Board
最大排版尺寸  Max.PanelSize250mm×540mm
最小完成板厚  Min.Finished Board Thickness2L: 0.05mm
最小线宽  Min.Trace Width0.03mm
最小孔径  Min.Drill Size0.075mm
最小基铜厚度  Min.Cu Thickness (Base)12um
成型公差  Molding Tolerance+/-0.075mm


                                                                SMT制程能力  SMT Manufacturing Capability

                                       项目   Item                        制程能力  Manufacturing Capability
贴装范围  Mount Range01005 ~ 32mm 
贴装精度  Mount Accuracy±0.05mm
重复精度  Repeatability±0.03mm
最小基板  Minimum SubstrateL50mm × W50mm
最大基板  Maximum SubstrateL510mm × W460mm
贴装基板厚度  Mounting Substrate Thickness0.5mm~2.6mm
工艺  TechnologyLead free solder paste